兴中资讯

热点

科翔股份:子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品

时间:2024-08-05 21:59

  有投资者在投资者互动平台提问:您好!请问贵公司或贵公司的参股公司在三维封装或3D封装领域是否已经有相关技术或者产品?麻烦介绍一下,谢谢!

  科翔股份7月12日在投资者互动平台表示,公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。公司将密切关注该领域的应用情况,积极把握相关机会

  免责内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。