台积电CoWoS产能满载，AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作

　　1月3日消息，AMD发展AI芯片优于市场预期，MI300产品预期将全球AI商机推向白热化，但供给关键仍在先进封装产能，AMD将寻求封测厂提供类CoWoS支持，市场看好日月光投控、力成、京元电等。市场人士称，由于台积电CoWoS产能早已满载，建立新产线需时六至九个月时间，因此，预期AMD将寻求其他具备类CoWoS封装能力厂商合作，日月光、Amkor、力成及京元电或为首批潜在合作对象。