全球首个以11 Gb s速度推出的6G芯片

　　科学家创造了一种能够以11 Gb / s（千兆位每秒）的速度传输数据的芯片。该结果对于未来几年内6G的实施可能是有用的。

　　该组件为5G的未来留下了更加乐观的10 Gb / s承诺，甚至可以访问THz(太赫兹)范围内的频率。该技术提供的速度可转换为1.3 GB / s(千兆字节/秒)。这项研究是由南洋理工大学(新加坡NTU)和日本大阪大学的研究人员进行的。

　　研究人员制造的芯片可以达到很高的速度，因为它以太赫兹范围内的频率发射无线电波。赫兹是频率的单位，每秒计数一次周期：一个1 THz的信号将在一秒钟内具有数万亿个周期-每个信号都承载信息。随着频率的增加，在一秒钟内可以发送和接收的数据量也随之增加。

　　无线通信系统中高频的使用是不断上升的研究前沿，亚洲技术人员已经找到一种方法来解决每秒传输如此多的数据所涉及的障碍。在这些挑战中，除了信号传播的问题之外，还存在传输信息不一致的问题。

　　找到的解决方案采用光学概念来创建一种介质，在该介质中信号被隔离并在表面传播，而不是在芯片内部的连接器内部传播，这会使传输受到材料缺陷的影响。称为光子拓扑绝缘体(PTI)的技术为信号通过组件传播创建了一条路径，从而避免了数据不一致。

　　11 Gb / s的速度使世界上最快的5G网络远远落后于今天，目前达到约0.8 Gb / s。但是，有必要考虑到，现在知道6G实施过程将是如何还为时尚早。估计表明，涉及第六代移动网络的技术应仅在2030年才开始投放市场。