科股早知道：机构称到2030年全球半导体营收将突破1万亿美元

　　根据Counterpoint Research最新报告，全球半导体营收将从2024年到2030年几近翻番，规模超过1万亿美元。短期关键驱动来自生成式AI在云端与部分端侧设备的基础设施建设。长期来看，从企业与消费应用中的代理式AI走向物理智能，在未来十年推动自主机器人与车辆发展。基础设施的大部分价值将在更长周期内由AI价值链中的应用与API进一步释放。

　　天风证券电子分析师潘暕表示，综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产化持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注设计板块存储/代工/SoC/ASIC/CIS业绩弹性。

　　近日，重庆低空经济共保体成立大会暨项目签约活动在重庆举办，并发布了首批专属产品“渝低空保”。会上，19家低共体成员单位签署合作协议，并与16家单位完成项目签约，风险保额达6115万元。据重庆金融监管局介绍，重庆低空经济共保体是全国首个低空经济共保体。

　　国信证券表示，参考工信部赛迪顾问数据，低空经济主要包括低空基础设施、低空飞行器制造、低空运营服务和低空飞行保障四个环节，随着低空飞行活动的日益增多，预计到2026年低空经济规模有望突破万亿，达到10644.6亿元；根据中国民航局数据，到2030年，中国低空经济的市场规模预计将达2.5万亿元，2035年有望达3.5万亿元。西南证券研报指出，国家战略聚焦低空经济新赛道，地方加速政策配套与资源倾斜，低空物流、低空旅游等应用场景先行，2025国际低空经济博览会顺利召开，多项战略合作及商业订单密集落地，产业链规模化发展态势渐显。