封测龙头日月光，收购晶圆厂

　　

5月14日，全球封测龙头日月光投控代旗下子公司台湾福雷电子公告，将以每股9元新台币收购元隆电子普通股，最高收购1.51万张，预定收购总金额预估为1.36亿元。业界推测收购后元隆可能私有化整顿。
以元隆当日收盘价8.73元计算，此次收购溢价约3.09%。收购期间为5月15日至6月24日，完成后日月光投控对元隆的持股比例将从55.78%提升至68.18%，进一步巩固控股地位。
日月光可能将元隆电子纳入集团封测业务体系，利用自身在先进封装（如异构集成、晶圆级封装WLP）领域的技术优势，推动元隆转向第三代半导体或高附加值制程，迎接未来AI需求爆发的全新商机。
据财报显示，元隆2025年第1季合并营收为2.68亿元新台币，同比增长24.55％，环比增长14.16％；税后净损达1.28亿元，每股净值转负至-0.42元，亏损幅度写下近4年以来单季新高。
市场认为，由于6寸功率半导体晶圆代工市场报价不断处于弱势，使元隆电子营运成本高居不下，已连续9个季度面临营运亏损局面。截至第一季度末，元隆电子每股净资产较2024年底转负，依规定将面临退市命运。
据TrendForce最新研究报告指出，2024年全球十大OSAT（外包半导体封测）厂商收入达415.6亿美元，同比增长3%；其中，日月光以185.4亿美元营收稳居榜首，市占率近45%。
全球半导体封测市场，正在面临技术升级和价值链重构的双重挑战。例如围绕AI、高效运算（HPC）应用发展的先进封测技术，皆对OSAT业者的制程能力提出更高要求。
日月光收购元隆后，可通过集团化资源支持其转型，例如将闲置产能用于AI芯片相关的晶圆代工或封装测试；元隆的资产整合也有助于日月光优化产能布局，在第三代半导体、汽车电子等增长赛道提前卡位。

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