据媒体报道，IBM与半导体设备巨头东京威力科创（TEL）近日宣布延长合作协议，未来五年将共同开展先进半导体技术的联合研发。此次合作将重点推进下一代半导体节点与架构的技术突破，以应对生成式人工智能时代对芯片性能的更高需求。
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