快讯 安世半导体推出工业级1200V SiC MOSFET,采用创新X.PAK封装 时间:2025-03-20 12:22 Nexperia(安世半导体)近期发布了一款工业级1200V碳化硅(SiC)MOSFET系列。这些器件以高性能和高可靠性著称,特别是在温度稳定性方面表现优异,得益于其创新的X.PAK表面贴装顶部散热封装技术。 上一篇:凯迪拉克LYRIQ-V将登陆中国市场,零百加速3秒级 下一篇:哈工大团队在手性钙钛矿自旋发光二极管领域取得进展