快讯 现代摩比斯加速布局汽车半导体,设立硅谷研发中心 时间:2025-03-19 16:08 现代摩比斯近日宣布,已完成软件定义汽车(SDV)核心部件汽车半导体的内部设计,并计划在今年上半年进入量产阶段。这是该公司自2020年收购现代Autron半导体业务以来,首次实现汽车半导体的量产。据透露,现代摩比斯将与三星电子合作,由后者负责生产这些内部设计的半导体。 上一篇:美国PC市场回暖:2024年第四季度出货量同比增长6% 下一篇:中企加速布局Micro OLED,多家企业进行量产设备投资