英特尔晶圆代工困境：技术创新推手面临挑战

　　英特尔晶圆代工事业深陷巨额亏损，尽管其先进制程技术已接近台积电2纳米水平，并在关键技术方面领先，但外部客户代工服务仍远不及台积电。

　　据悉，英特尔重返晶圆代工领域以来，尚未获得重要芯片设计业者订单，问题涉及组织结构、供应链管理和文化等方面。

　　近期有关台积电可能接管英特尔晶圆厂的传闻不断，但双方制程、化学制品和芯片制造设备存在巨大差异，合并面临挑战。

　　此外，英特尔晶圆代工事业资金短缺，依赖外部支持，包括《芯片与科学法案》资金。然而，美国现任总统对芯片法的态度令业界担忧，补助协议是否生变尚不确定。

　　若英特尔晶圆制造事业无法振作，逐渐走向衰[*]，将对整个业界产生冲击。毕竟，英特尔一直是半导体制造技术创新的重要来源，其衰退将导致市场竞争减少，不利于未来芯片技术发展。