臻鼎扩产计划不变，看好四大产品应用同步增长

　　臻鼎作为全球PCB龙头，中长期扩产计划不变，将持续在中国台湾、中国大陆和泰国增设产能。2025年，臻鼎董事长沈庆芳看好四大产品应用同步增长，尤其是IC载板业务，预计年成长显著。

　　尽管ABF载板市场价格复苏缓慢，但受益于Chiplet、2.5D封装产品需求增长及BT载板营收提升，臻鼎整体载板产能利用率预计双位数年成长，力争年底前载板领域转亏为盈。

　　臻鼎2024年各大应用营收均刷新纪录，AI相关产品营收占比将升至7成以上。沈庆芳认为，边缘AI装置崛起将推动PCB技术升级与产品优化，高端产品需求也将随客户放大。

　　臻鼎泰国及高雄新厂将于2026年起逐步发挥效益，分工合作发挥区域化优势。泰国新厂将以高端服务器、车载、光通讯应用为主，高雄AI园区将专注于研发及生产高端产品，预计投资100亿元新台币。

　　受中美贸易战影响，中国大陆厂区未来将主要用于供应当地市场量大订单，并持续扩充车载、储能软板产能，配合客户建置高端产能。

　　臻鼎2024年全年营收1716.64亿元新台币，年成长13.4%，市占率提高至7.3%，连续8年蝉联全球第一大PCB制造厂。毛利率和营业利益率均较2023年有所提升。