苹果自研基带芯片C2来袭，iPhone 18系列首发

　　据数码博主定焦数码消息，苹果将在iPhone 18系列部分机型中首次搭载自研基带芯片C2，这一举措标志着苹果在通信技术领域的重大突破。与前代C1芯片相比，C2支持5G毫米波技术，弥补了苹果在5G通信领域的遗憾，进一步提升了其在高端智能手机市场的竞争力。

　　此前，分析师郭明錤曾指出，苹果在5G毫米波技术上的突破并非难事，但如何在实现稳定连接的同时兼顾低功耗，是苹果面临的最大挑战。此外，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率较低。因此，C2芯片预计不会使用3nm制程，而是更注重性能与功耗的平衡。

　　值得注意的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月。在这期间，苹果将采取自研基带与高通基带并行的产品策略。这意味着iPhone 18系列部分机型将搭载苹果自研的C2基带，而另一些机型则继续使用高通基带。这种策略既体现了苹果对自研技术的信心，也为其过渡期提供了稳定的供应链保障。

　　郭明錤还预测，苹果自研5G基带芯片将从2026年开始大规模出货，预计2026年出货量将达到9000万-1.1亿颗，2027年将达到1.6亿-1.8亿颗。这一趋势将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响，标志着苹果在通信芯片领域的崛起。