美对华出口管制更严，台厂获白名单转单效益

　　2025年3月，美国商务部规定中国大陆16纳米以下芯片需由获白名单认证的OSAT厂封装测试，台厂如日月光、欣铨等获认证，或迎转单效益。

　　但专家提醒，美方对遵循标准更高，意味更严格的客户尽职调查和出口法规遵循义务。

　　资诚会计师事务所研讨会指出，“川普2.0”后，美国敏感技术和高科技产品出口管制趋严，对中国台湾高科技产业构成挑战。

　　阳明交大副教授施明远表示，美国工业安全局已引入IC芯片和AI模型权重的新管制。

　　普华律师李益甄指出，白名单厂商虽有机会获更多订单，但也需承担更重的法规遵循责任，建议申请加入企业内部出口管控制度（ICP）。此外，建立有效的客户尽职调查制度和优化内部控制流程至关重要，这将是在未来面临调查时能否免责的关键。