10亿元半导体设备项目落地临港

　　据上海临港消息，2025年2月24日下午，上海临港新片区管委会与超微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“超微公司”）签署战略合作协议。

　　根据协议，超微公司计划投资10亿元在临港建设电子束和光学量检测设备研发及制造基地，聚焦集成电路重大设备技术开发与产品市场化，并探索人工智能在图像处理和设备智能化方面的应用。

　　超微公司成立于2024年11月，法定代表人为尹志尧，控股股东为中微半导体设备（上海）股份有限公司，持股比例达60%。中微公司作为国内高端芯片设备龙头企业之一，凭借强大的创新能力，多次荣登福布斯中国创新力企业50强榜单。2024年，中微公司研发投入预计达24.5亿元，同比增长94.1%。截至2024年9月，公司已申请2744项专利，其中1716项已获授权。

　　此次超微公司落地临港，将进一步完善临港新片区的集成电路产业链。自2019年临港新片区成立以来，集成电路产业已成为该区域投资规模最大、集群效应最强的核心产业，目前已集聚了300多家国内外有影响力的集成电路企业。此次合作不仅为临港带来了新的高端设备研发和制造能力，还将推动人工智能与半导体产业的深度融合。

　　此外，2月18日，中微公司还与成都高新区签订了投资合作协议，计划在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地，总投资额约30.5亿元。该项目计划于2025年启动建设，2027年正式投入生产，进一步扩大中微公司在西南地区的产业布局。