闻泰科技：推出车规级微型逻辑IC

　　随着汽车行业智能化与电气化进程加速，闻泰科技半导体业务近日宣布推出64款采用MicroPak XSON5无引脚封装的车规级微型逻辑IC。

　　这些IC专为空间受限的汽车应用设计，相比传统封装节省75%PCB空间，并具备出色防潮性能，延长汽车电子系统寿命。

　　闻泰科技作为全球汽车半导体领先企业，90%产品符合车规级标准，且所有晶圆厂均通过车规级认证。2024年上半年，公司半导体业务63%的收入来自汽车领域，并在小信号二极管、晶体管及逻辑芯片等领域保持全球领先。

　　在中国市场，闻泰科技半导体业务凭借卓越产品和丰富产品线新能源车企供应体系，并通过Tier1供应商为多家品牌车企提供高质量车规产品。

　　随着新能源车市场渗透率和出海规模增长，公司半导体业务在中国区收入连续环比增长，并有望在高压功率器件与模拟芯片等新产品上实现单车价值量持续增长。

　　此次推出的微型逻辑IC获得车规级AEC-Q100认证，进一步巩固了闻泰科技在逻辑器件行业的领先地位。