老鹰半导体完成超3亿元B轮融资

时间：2025-02-27 13:08:04

　　近日，老鹰半导体宣布在 2024 年 12 月圆满完成 B 轮融资，融资金额超 3 亿元人民币。上汽集团、诺瓦星云、高瓴资本、财通资本、拔萃资本和唐兴资本等知名机构参与了此次投资。所筹资金将用于加大研发投入、推动产品迭代升级、构建人才梯队以及拓展市场渠道，助力 AI 智算中心光互连技术持续创新突破，为人工智能 + 时代的智能感知赋能，提升中国在全球产业链中的竞争力。

　　2024 年，老鹰半导体推出国内首枚从设计到生产全流程自主可控的单波 100G VCSEL 芯片，成为国内首家、全球第二家实现 100G VCSEL 量产的企业，成功攻克高速数通芯片的 “卡脖子” 难题。截至目前，老鹰半导体在单波 100G 芯片、50G 芯片上的累计量产出货均超百万通道，在光互连芯片细分领域稳居首位。

　　在光互连领域取得佳绩外，公司在智驾激光雷达领域也获得多个车规级认证，与行业内多家头部战略客户开展量产车型的定点项目。同时，积极布局高阶智能机器人领域，通过与院校及下游应用企业紧密合作，共同开发 3D 感知集成应用平台，为具身智能的发展增添动力。

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