英特尔内部人士呼吁，不要交由台积电控制

　　近期关于英特尔的讨论多聚焦于其半导体制造业务的未来，英特尔公司硅光子集团的项目经理Joseph Bonetti在LinkedIn上发文，反击外界对英特尔技术落后的猜测，并强调英特尔正在通过创新的Intel 18A制程和High-NA EUV技术，重新夺回工艺技术的领先地位。

　　Bonetti直言，英特尔在半导体制造方面取得了显著进展，尤其是在3nm和2nm制程的开发上。尽管外界认为英特尔需要依赖台积电的技术，Bonetti坚信Intel 18A制程已接近完成，且已用于制造Xeon 6处理器。相较之下，台积电的N2制程直到2025年才会开始量产。

　　英特尔的独特技术优势在于其背面供电技术，这一突破性进展可能使Intel 18A在效率和性能上超过台积电的N2。Bonetti进一步指出，英特尔已采购并安装了ASML的High-NA EUV光刻机，成为唯一能够有效使用这种先进设备的公司，领先竞争对手至少一年。

　　然而，尽管英特尔技术逐步迎头赶上，公司的晶圆代工业务仍面临重大挑战，尚未吸引到如高通或英伟达等大客户。Bonetti相信，英特尔将通过自己独有的技术优势，赢得微软、亚马逊等公司的青睐。最终，随着技术优势的积累，英特尔晶圆代工业务将会走上正轨。

　　Bonetti明确表示，将英特尔晶圆代工厂的控制权交给台积电，将是对美国半导体产业的巨大打击，不仅有损英特尔自身的发展，也会削弱美国在全球半导体行业中的领导地位。他呼吁英特尔高层不要做出这个错误的决定。