Intel独显 “Celestial” 将采用Xe3P架构，并由内部代工

　　Intel 下一代独立显卡的关键信息被逐步披露，据悉，这款代号为 “Celestial” 的独立显卡，极有可能采用全新的 Xe3P 架构，这一举措有望为 Intel 在独立显卡领域带来新的突破。

　　回顾 Intel 在独立显卡方面的发展历程，此前的 Alchemist 和 Battlemage 系列显卡均依赖台积电进行代工生产。然而，最新消息显示，Celestial 系列显卡将迎来重大制造策略转变，可能会转由 Intel 内部工厂进行生产。

　　Xe3P 架构并非首次进入大众视野，此前在 Intel 某工程师的 LinkedIn 页面上，就曾提及该工程师正在从事 Xe3+、Xe3 和 Xe3P 架构的相关工作。

　　目前，关于 Celestial 显卡的详细信息仍较为有限。但行业普遍认为，采用 Xe3P 架构将为其性能带来显著提升，尤其是在图形处理和计算能力这两大关键领域。同时，转由内部代工生产，有望让 Intel 在生产环节获得更大的灵活性，能够更好地根据市场需求和技术研发节奏进行产能调整与产品优化。

　　从产品发布时间线来看，由于 Panther Lake 处理器计划于 2025 年下半年推出，结合 Intel 的产品规划逻辑，Celestial 显卡最早可能在 2025 年底或 2026 年初与广大消费者见面。