传美国施压台积电，“3条路”选其一

　　
台积电在12日首度赴美召开董事会，有消息传出，美方为了达成“美国制造”的宏大目标，同时拯救英特尔（Intel），可能会给台积电抛出“三条路”。具体如下：方案一：台积电在美国直接建立先进封装厂，实现一条龙服务。
方案二：美国政府联合台积电等多家大厂，共同合资入股英特尔即将独立的晶圆代工事业。
方案三：英特尔承接台积电在美国客户的后续封装订单。
 

　　
对于第一条路，实际上台积电对在美兴建封装厂的意愿一直不高。主要是因为存在人力短缺问题，而且毛利率也不理想，同时建置封装厂可能还会对安靠技术（Amkor）、英特尔等本土封装厂产生不利影响。
第二条路，据美国券商Baird分析师Tristan Gerra爆料，美国政府官员要求英特尔，把美国已建成及正在建设的3nm及2nm晶圆厂项目注入合资公司，台积电会派员到这些芯片厂，协助提升合资公司的技术水平。
第三条路，让英特尔承接台积电在美客户的后续封装订单，据悉，英特尔在美国新墨西哥州的先进封装厂规模也不容小觑，还曾宣布扩大投资以加速发展3D封装技术Foveros。
半导体业者分析，从美国政府想要抄捷径强化“美国制造”，以及不遗余力地让英特尔重振的角度来看，台积电几乎成了唯一的希望。
值得注意的是，台积电董事会首次移师美国举行，外界原本预期，台积电应该会宣布在美国的进一步布局，比如第4座晶圆厂的投资计划，现有3座晶圆厂的产能扩大方案等，但本次董事会决议却对这些只字未提。不过，半导体业者透露，上诉这些问题，估计台积电早已和美国政府谈妥。


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