日本经产省计划在未来3年内投入约10亿美元,支持本土先进制程IC设计,以追赶美国和中国。此举旨在提升日本半导体产业自给率,满足汽车等产业需求。
此前,日本政府补贴重心在于半导体制造,以降低供应中断风险。然而,日本在IC设计业市占率不高,若无国家介入难以提振。因此,经产省决定加强培育IC设计产业。
据调查,全球IC设计市占率美国占51%,日本仅占9%。在美国加强输中半导体及技术管制的情况下,中国正以官方补贴等方式扶植本土IC设计业。因此,日本需加强IC设计产业以追赶中美。
此次增加对IC设计的补助,将带动自动驾驶、通讯和AI芯片等相关产业发展。例如,自动驾驶芯片将提升汽车业竞争力,通讯设备芯片将助力日本通讯产业复兴,边缘装置AI芯片将促进医疗、服务、工业等领域机器人发展。
此外,日本政府还注重IC设计人才培育,开设从基础到高端的相关课程。高端课程包括LSTC与美国AI新创Tenstorrent合作,教导最先进的IC设计技术。
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