英伟达调整产品架构，降低CoWoS-S需求

　　近日，天风证券分析师郭明錤指出，英伟达最新公布的 Blackwell 架构蓝图表明，公司至少在未来一年内将显著减少对 CoWoS-S 封装技术的需求。

　　根据新架构设计，英伟达 200 系列与 300 系列产品采用了不同的封装方式：200 系列取消了原本的单芯片 CoWoS-S 产品，全面转向 Dual-die（双芯片）设计；300 系列则同时推出单芯片与双芯片方案，但市场明显更青睐 Dual-die 产品。

　　这一策略意味着 CoWoS-S 的需求大幅下降，尤其是英伟达将在2025年逐步减少现有 H 系列（CoWoS-S 制造）的供应，进一步推动这一趋势。

　　郭明錤分析认为，此次调整并非需求端的疲软，而是英伟达在产品规划上的主动优化。此外，台积电的策略方向与这一趋势高度契合，公司持续推动 CoWoS-L 和 CoWoS-R 产能扩张，将更好满足 AI 和高性能计算领域的需求。尽管部分供应链厂商可能短期受到影响，但台积电以 AI 为核心增长驱动的战略显然更加稳健。