精测借AI突破技术瓶颈，领跑半导体测试领域

　　随着AI技术的快速发展，半导体产业正加速推进先进制程。精测，一家深耕测试界面技术的企业，不仅抓住了AI带来的商机，更通过AI制造推动了自身的研发与技术升级。

　　精测共同创始人黄水可在接受采访时表示，精测在AI领域扮演“推广者”的角色，为台湾产业带来新的发展机会。他们通过长期的投资与经验积累，成功搭上了AI芯片的成长快车。

　　黄水可强调，精测的成功并非一蹴而就，而是长期耕耘的结果。他们注重从底层的材料研究到软硬件的整合，研发费用占营收高达3成。这种对研发的执着投入，使得精测在技术上不断突破，尤其是在界面板制造技术方面，已经独步全球。

　　在AI领域，精测聚焦在“高速、高热、大电流、大尺寸”的测试需求，如AI、HPC和ADAS车用芯片等先进制程的晶圆测试。他们开发的探针技术，能够在高温、大电流的环境下重复测试100万次以上，且精准度、稳定度均达到高标准。

　　此外，精测还通过AI整合助力产线“经验传承”，提高了产品良率，降低了成本。他们引进AI和智能工厂，并非为了精简人力，而是更看重经验的传承与智能化管理。