中国台湾半导体与AI硬实力，对美出口创新高

　　2025年初，中国台湾凭借强大的半导体和AI硬实力，对美国出口金额创下历史新高。据财政部最新统计，2024年美国对中国台湾贸易逆差高达648.8亿美元，远超预估的590亿美元。

　　中国台湾为NVIDIA代工GPU，同时为美国代工AI服务器，推动了GPU和AI服务器的出货增长。此外，中国台湾掌控全球92%先进制程芯片和90%的AI服务器制造与组装，进一步巩固了对美出口的优势。

　　2024年，中国台湾出口总额为4,750.7亿美元，同比增长9.9%，其中资通与视听产品出口增加最多，达1,325.1亿美元，同比增长59%。电子零组件出口虽受外销转内销影响，但仍保持在1,772.3亿美元的高位。

　　从地区来看，中国台湾对中国大陆出口略有下降，但对美国出口增至历年最高的1,113.7亿美元，同比增长46.1%。

　　整体来看，中国台湾半导体与AI硬实力的提升为对美出口增长提供了有力支撑，也为中国台湾经济的持续发展注入了新动力。