传台积电亚利桑那厂已生产3款芯片，或将独立上市

　　据科技专栏作者高灿鸣报道，台积电亚利桑那厂已生产3款芯片，包括苹果A16处理器、S9 SiP和AMD Ryzen 9000。

　　该厂第一阶段A每月营运产能约为1万片晶圆，已分配给这3款产品，而第一阶段B仍在建设中，预计完成后总产能将提升至每月2.4万片晶圆。

　　尽管面临制造设备延迟入厂和人力短缺等问题，但台积电仍计划在2025年第一季度完成第一阶段B的建设并开始生产。

　　然而，有消息称，台积电可能因生产芯片出现在华为产品上而遭到美国政府的处罚，且新政府可能向台积电施加更多压力。

　　长远来看，台积电可能在美国政府压力下将亚利桑那州厂分拆，并可能最终在那斯达克上市，逐步减少台积电持股比例。

　　此外，苹果也在扩大美国芯片生产，以最大程度免除关税负担，并提升在面对三星电子等对手的竞争优势。