据台积电相关消息人士透露，位于美国亚利桑那州的台积电Fab 21晶圆厂已正式启动生产AMD Ryzen 9000系列处理器及苹果智能手表S9系统级封装（SiP）的关键组件。
Fab 21晶圆厂采用台积电的4纳米级工艺制造，除了生产AMD Ryzen 9000系列处理器和苹果S9芯片外，还负责生产用于iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机的苹果A16仿生芯片。
然而，Fab 21晶圆厂在产能扩充过程中仍面临一些挑战。一期B阶段正遭遇设备瓶颈问题，可能影响未来产能的进一步扩充。此外，人员短缺也是该晶圆厂面临的一大难题。为应对这一挑战，台积电已在内部邀请台湾地区员工申请亚利桑那州的数百个职位，以加强新工厂的人员配置。
台积电在美国的生产布局是其全球化战略的重要组成部分。通过在美国建立晶圆厂，台积电不仅能够更好地满足美国客户的需求，还能进一步提升其在全球半导体市场的竞争力。同时，这也为美国本土的半导体产业链发展带来了新的机遇，有助于推动相关产业的创新和升级。
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