藤末健三：台日美合作推动半导体产业复苏

　　日本知名学者藤末健三近日接受DIGITIMES董事长黄钦勇专访，就半导体产业的全球供应链合作、台日协作及日本技术发展进行了深入对话。

　　藤末强调，日本要复兴半导体产业，需邀请中国台湾和美国共同参与。他提到，台积电在熊本设厂不仅振兴了当地经济，也改变了收入结构，这种“熊本模式”正被其他地方政府借鉴。

　　然而，日本基础设施的不足可能限制其发展，需解决高昂的交通和能源成本。

　　藤末指出，全球供应链的发展需多方协作，台日合作是第一步，接下来应邀请美国加入。他透露，早在美国《CHIPS法案》推出前，美日双方已就半导体产业的合作与振兴进行了深入讨论，旨在重新整合日本在全球供应链中的角色，并推动日美台三方合作。

　　此外，藤末认为，日本在基础技术上有优势，而中国台湾在制造和量产上卓越，双方应通过大学合作培养半导体人才。

　　同时，国防技术可成为日本技术创新的突破口，日本政府计划增加防卫预算，为高科技产业发展提供机会。藤末还提到，乌克兰战争显示了全球供应链关系的变化，日本应加强与美国的供应链合作以确保国家安全。