华天科技澄清：尚未涉足HBM存储器封装业务

　　华天科技（002185）在12月29日的投资者互动平台上明确表示，公司至今尚未开展HBM存储器的封装业务。

　　HBM作为一种新型存储技术，通过晶片叠加和硅互联技术显著提升了内存带宽和数据传输效率，同时降低了能耗。例如，HBM2E的带宽每秒可达460GB，是传统DDR4内存的数倍，非常适合数据中心、图形处理和人工智能等对数据处理速度要求极高的领域。

　　随着人工智能、5G和云计算等新兴技术的发展，市场对高性能内存的需求不断增长。全球HBM市场规模以每年15%的速度增长，预计在未来几年内将继续保持强劲增长，在AI算力领域尤其不可或缺。

　　在HBM领域，国际老牌半导体企业如英特尔、三星、美光等已占据一定优势，这些企业在技术研发、生产制造和市场推广方面拥有丰富经验和强大实力。华天科技若计划进入HBM领域，将面临激烈的国际竞争。