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台积电美国厂将于2025年一季度量产4nm,初期月产能为1万片

时间:2024-12-31 16:39

  台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂将于2025年一季度末量产4nm芯片,初期月产能为1万片,客户包括苹果、英伟达、AMD和高通等。

  该晶圆厂的第一阶段已通过客户产品验证,预计2025年中达到满载产能每月2万片。第二阶段建筑已完工,正处于设备导入阶段,预计2025年中开始投片。

  然而,由于熟练工人短缺等问题,该晶圆厂的建设进度已推迟,4nm量产从2024年延至2025年,3nm量产则推迟至2028年。

  台积电在美国的三座晶圆厂合计将年产超过60万片晶圆,市场价值预估超过400亿美元。但美国晶圆厂的生产成本远高于中国台湾,美国商务部提供的66亿美元补贴也无法完全弥补这一差距。

  麦格理银行报告指出,台积电在亚利桑那州生产4nm芯片时,找不到合格的美国化学品供应商,不得不从中国台湾运输,导致运输成本高于化学品本身成本。

  相比之下,台积电在日本熊本的晶圆厂进展顺利,已开始量产,且芯片生产成本仅比中国台湾高出10%,这得益于亚洲地区强大的半导体供应链。