据业内消息，美国商务部工业暨安全局（BIS）计划在圣诞节前发布新的人工智能（AI）管制规则，可能进一步限制AI芯片对华出口。此前，美国已将140家中国半导体相关企业列入实体清单，并加强了对EDA、半导体设备、HBM的限制。
消息称，BIS已将相关限制规则提交审查，预计审查耗时约一周，公布时间可能在下周，即圣诞节前。此举可能与台积电暂停对中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程代工服务有关。
根据爆料，如果中国厂商设计的芯片die size超过300mm²、晶体管数量超过300亿颗、使用先进封装和HBM，主要用于AI训练，采用美国技术的海外晶圆代工厂将禁止提供代工服务。
这一潜在的出口限制新规将对全球半导体供应链产生深远影响，尤其是在AI芯片领域。美国此举可能是对中国半导体产业发展的一种战略遏制，旨在保持其在全球半导体技术领域的领先地位。
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