迈威尔联手存储器巨头，推出定制化HBM架构

　　迈威尔科技携手美光、三星和SK海力士，推出定制化高带宽存储器（HBM）架构，旨在提升AI加速器（XPU）效能与存储器密度。

　　该架构通过减小HBM裸晶面积，实现更多HBM围绕XPU布局，增加带宽与容量，同时降低能耗。据迈威尔，新架构输入输出效能提升，界面耗电减少70%。

　　此定制化HBM方案不受JEDEC标准限制，无需大量pin针辅助，释放更多裸晶面积，可搭载定制化逻辑单元。

　　优化后的界面减少矽芯片空间，HBM支持逻辑整合至base die，节省高达25%空间，用于增强运算、增加功能，支持多达33%HBM堆叠，提升XPU效能与电源效率，降低云端运营商成本。

　　随着超大规模AI丛集规模扩大，耗电量激增，业界开始寻求非JEDEC标准定制化存储器方案。迈威尔的定制化HBM架构成为提升耗电效率、节约成本的重要转捩点。