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苹果自研5G芯片,高通面临挑战

时间:2024-12-10 09:10:03

  苹果计划推出自研5G基带芯片,预计2025年首先在iPhone SE 4上应用,并逐步扩展至iPhone 18 Pro系列、MacBook及Vision Pro等产品,旨在减少对高通的依赖并节省专利费用。

  尽管苹果与高通的技术授权协议将持续至2027年,但苹果已开始建立相关供应链。

  若高通立即切断对苹果的供货,可能对苹果的生产和销售造成打击,进而影响股价。然而,高通也将因此蒙受财务损失,预计2024年通过iPhone 16系列5G芯片可获25.2亿美元营收。

  此外,现行授权协议可能包含限制提前终止合作的条款。因此,尽管高通预期未来将失去苹果这一大客户并面临强劲对手。

  在协议到期前,高通或仍会维持现状,以最大化收益。届时,高通将根据苹果技术是否侵犯其专利再做决策。

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