苹果自研5G芯片，高通面临挑战

　　苹果计划推出自研5G基带芯片，预计2025年首先在iPhone SE 4上应用，并逐步扩展至iPhone 18 Pro系列、MacBook及Vision Pro等产品，旨在减少对高通的依赖并节省专利费用。

　　尽管苹果与高通的技术授权协议将持续至2027年，但苹果已开始建立相关供应链。

　　若高通立即切断对苹果的供货，可能对苹果的生产和销售造成打击，进而影响股价。然而，高通也将因此蒙受财务损失，预计2024年通过iPhone 16系列5G芯片可获25.2亿美元营收。

　　此外，现行授权协议可能包含限制提前终止合作的条款。因此，尽管高通预期未来将失去苹果这一大客户并面临强劲对手。

　　在协议到期前，高通或仍会维持现状，以最大化收益。届时，高通将根据苹果技术是否侵犯其专利再做决策。