据世界集成电路协会（WICA）表示，全球半导体市场将在2024年迎来强劲复苏，预计总规模将达到6202亿美元，同比增长17%。2023年市场规模为5301亿美元，较上一年下降了8.5%，但现在市场已显示出回升的迹象，进入了“硅周期”的上行阶段。
在全球范围内，中国和美国的市场增长尤为亮眼。中国大陆以20.1%的增速领跑全球，继续巩固其作为全球最大集成电路单一市场的地位，预计市场规模将在2024年达到1865亿美元，占全球市场份额的30.1%。美国紧随其后，增长18.2%。
从半导体产品结构来看，逻辑芯片和存储芯片的增长势头尤其强劲，预计分别增长21%和61.3%。与此形成对比的是，分立器件、光电器件、传感器和模拟芯片将面临2%-10%的负增长。此外，得益于AI技术对计算需求的激增，GPU、FPGA、ASIC等逻辑芯片的增速将超过行业平均水平。
展望未来，计算和通信领域仍将是半导体产业的主要增长引擎，预计分别增长18.4%和17.9%。汽车市场紧随其后，同比增长16.7%。虽然政府采购领域面临下降，但人工智能和自动驾驶技术的发展将为全球半导体市场带来新的增长机遇。同时，大容量存储和第三代半导体技术的加速进步也将推动行业向前发展。
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