美国商务部工业和安全局发布1202新规,将140家中国企业列入清单,针对24种半导体制造设备、3类EDA工具及HBM实施新管控,成为迄今对中禁令范围最大的管制措施。新规旨在从实业与产业投资两侧着手,掐住中国半导体产业链。
新规在之前基础上补充,针对上游多家材料、设备与EDA出手限制,程度之重紧扼中国半导体产业发展咽喉。涉及的设备包括蚀刻、沉积、微影等关键设备,几乎涵盖所有晶圆厂所需。北方华创、至纯、盛美等多家中国设备供应商入围。
美方对中国半导体产业链上游掌握程度极高,打击范围精准。业内人士分析,美方可能已查阅中国企业信息。对这些设备供应商来说,将催生深度内化,自给自足。
此外,中国EDA公司如华大九天、国微芯等也入围。美方新规定包括提高设备生产效率的工具,不允许提供新的EDA工具,以免生产成熟制程设备用于先进制程。中国设计公司采用EDA工具面临停更风险,未来可能止步于成熟制程。
晶圆厂方面,中芯国际上海研发厂等多家代工厂入围,补齐对中芯国际、华为等逻辑IC代工厂与存储器晶圆厂的“补丁”。拜登过渡卸任前的这一举措,力度之大、范围之广,完美诠释了对中国的“精准打击”。
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