西安奕材冲刺科创板，募资49亿扩产

　　11月29日，上海证券交易所正式受理了西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）的科创板上市申请。

　　硅片，被誉为芯片制造的“地基”，其性能和供应能力直接关乎半导体产业链的竞争力。而12吋硅片，更是当前业界最主流规格的硅片，占据了全球硅片出货面积的七成以上。然而，我国在这一领域的自给率却存在明显不足，这一矛盾制约了我国半导体产业链的发展。西安奕材的崛起，无疑为打破这一瓶颈提供了有力支撑。

　　自进入半导体硅片领域以来，西安奕材便制定了长远的战略规划，致力于打造核心制造基地，建设现代化智能制造工厂，聚焦技术、品质和管理，力求成为全球半导体硅材料领域的领军企业。目前，其首个核心制造基地已落地西安，产能持续攀升，全球市场份额不断扩大。

　　尤为值得一提的是，尽管西安奕材在报告期内尚未实现盈利，但其发展前景却备受瞩目。在波动的半导体周期中，西安奕材持续提升收入、释放规模效应，并加大在核心技术和产品工艺上的研发投入。尽管面临产能爬坡带来的阶段性挑战，但其正片已量产应用于先进制程逻辑芯片等领域，展现了其强大的技术实力和市场竞争力。

　　此次科创板IPO，西安奕材拟募集资金49亿元，全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。

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