感恩节后美新制裁来袭，中国半导体产业受冲击

　　据彭博报道，拜登政府计划在2024年感恩节后发布新制裁，可能涉及中芯国际旗下两座晶圆厂。

　　此举将对国内半导体产业造成新的打击，影响创投公司、特种气体供应商等上游企业。

　　商务部回应称，若美国升级芯片管制，将采取必要措施保护中国企业。发言人何亚东表示，中方反对美方滥用管控措施，外交部发言人毛宁也谴责美国计划实施的贸易限制，称将坚决捍卫中国商业利益。

　　中国半导体产业正努力实现自给自足，但高端芯片制造设备仍严重依赖进口。尽管已有部分本土替代产品，但微影系统和电子束检测系统等关键设备仍需进口。

　　中国设备供应商如北方华创、中微公司等近年来需求激增，但自主化主要集中在蚀刻和薄膜沉积领域。

　　彭博还报道，由于美国制裁力度可能低于预期，欧洲、日本半导体制造设备业者市值28日上扬。然而，市场分析认为，该消息对日本芯片制造商的提振可能是短暂的，将取决于即将上台的川普新政府政策走向。