美国即将发布限制中国芯片新措施，力度减缓

　　据彭博社报道，知情人士透露，拜登政府正在考虑进一步加大对中国半导体设备和人工智能存储芯片的出口限制。预计这些新的限制措施最快将在下周公布，具体细节仍在调整中。

　　与之前的草案相比，新提案在实施细节上有了显著变化。美国政府目前不打算将长鑫存储等中国公司列入黑名单，而是选择对部分华为供应商施加限制。此外，超过100家中国企业将被纳入实体清单，重点针对半导体设备制造商，而非直接涉及芯片生产的公司。

　　这一决策背后是美国与日本、荷兰等盟国的激烈谈判，以及美国本土芯片设备制造商的强烈反对。像Lam Research和应用材料等美国半导体巨头多次表达了担忧，认为过于严苛的限制会使他们在与日本、荷兰竞争对手的较量中处于不利地位。值得注意的是，尽管美国施压，日荷两国对于实施更严格的出口控制仍持谨慎态度。

　　此次新的措施还将包括对高带宽内存芯片的限制，这些芯片在数据存储和人工智能领域至关重要，预计三星、SK海力士和美光等企业将受到影响。这一系列限制虽然是美国遏制中国科技崛起的重要手段，但也可能带来全球芯片供应链的复杂波动。