快讯
超微研发芯片堆叠新技术,以扩大芯片设计规模
时间:2024-11-29 15:49
据外电报道,超微(AMD)正在申请全新的芯片堆叠技术专利,旨在通过创新封装设计提升芯片效能。该技术让小芯片与裸晶部分重叠,以扩大芯片设计规模,提高裸晶接触面积使用率。
在同样的裸晶面积下,该技术可容纳更多核心、更大的快取存储器容量与带宽,实现处理器效能的大规模扩充。此外,小芯片间互相交叠可缩短物理距离,减少互连延迟,提升传输速度。
超微一直是多重小芯片设计技术的创新者,致力于挖掘并拓展多芯片配置的潜力。此次技术有望为超微带来设计与实作的优势,不仅推动CPU设计创新,也将影响GPU和存储器技术创新。
为应对来自英特尔的竞争,超微需在未来CPU设计上取得创新。多芯片技术的研发有望助其称霸市场。