iPhone 17 Slim或取消SIM卡插槽，中国销售面临挑战

　　据报道，苹果计划于2025年推出史上最薄的iPhone——iPhone 17 Slim，机身厚度可能仅5~6mm。为达此目标，苹果将舍弃实体SIM卡插槽，全面采用e-SIM技术。然而，中国实名认证系统与e-SIM不兼容，若法规不放宽，iPhone 17 Slim恐难在国内销售。

　　中国运营商通常不支持e-SIM，政府对此技术的监管也相当谨慎。此外，iPhone 17 Slim可能只配备一个扬声器，电池容量较小，但苹果将提升电池效率以弥补。

　　iPhone 17 Slim将采用4,800万像素单一后置镜头和2,400万像素前置镜头，并搭载苹果自研5G基带芯片，但峰值速度可能不如高通基带。预计售价可能超过1,200美元，逼近Pro Max型号价格。

　　苹果工程师正面临如何将所有元件塞入有限机身空间的挑战，而iPhone 17 Slim的中国销售前景则因e-SIM技术而充满不确定性。