根据SEMI最新发布的《全球半导体设备市场报告》，2024年上半年全球半导体设备出货额达532亿美元，显示出行业的强劲复苏和健康发展。这一增长得益于战略性投资和持续强烈的市场需求，尤其是在先进技术领域的推动下，全球各地区正加速强化其半导体制造能力。
值得注意的是，中国大陆在全球半导体设备市场中的地位愈发突出。2024年上半年，中国大陆在半导体设备上的支出已达250亿美元，创下历史新高，约占全球市场份额的47%。这一支出不仅超过了中国台湾、韩国和美国的总和，而且预计全年总支出将突破500亿美元。
此外，SEMI的《300mm晶圆厂2027年展望报告》显示，未来三年全球300mm晶圆厂设备的支出将持续增长。预计到2027年，全球支出将突破4000亿美元，主要受到区域化半导体厂建设和对AI芯片需求急剧上升的推动。中国大陆无疑是这一增长的重要引擎，预计到2027年将投资超过1000亿美元，继续保持全球最大投资者的地位。
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