近日，中国证监会披露了中信证券关于吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司（简称：吉姆西）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
官网资料显示，吉姆西是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。
吉姆西主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等，已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案，主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。
在融资方面，吉姆西在2021年至2023年的三年内完成了五轮融资，吸引了众多机构参与。其中，2021年的战略融资中，吉姆西获得了赛微电子、正海资本的3000万元融资。2022年3月，吉姆西的A轮融资获得了赛微电子、英诺天使基金、锡山创投、基石资本等13家机构的投资；而在2023年，该公司又分别完成了B轮和B+轮融资，分别由中信证券投资和中信资本投资。
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