德邦科技在投资者互动平台上宣布，公司生产的导热材料和EMI电磁屏蔽材料已应用于光模块领域，为多家光模块企业提供相关产品。这些材料在光模块中发挥着导热、电磁屏蔽和吸波等关键作用。
作为一家专注于高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，德邦科技的产品线涵盖晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料和高端装备应用材料等。
公司不仅被国家工业和信息化部列为第三批专精特新“小巨人”企业，还入选了建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），并荣获全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等荣誉。
在最新的业绩报告中，德邦科技2024年三季报显示，公司实现营业收入7.84亿元，同比增长20.48%；净利润为6044.61万元，同比下降28.03%，销售毛利率为26.63%。
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