11月21日,SK海力士宣布,已开始量产全球最高的321层堆栈1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND Flash闪存。SK海力士表示:“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层NAND闪存产品,并供应于市场,此次又率先推出了超过300层的NAND闪存,突破了技术界限。”“计划从明年上半年起向客户提供 321 层产品,由此应对市场需求。”据介绍,在此次产品开发过程中,SK海力士采用了高效的“3-Plug”工艺技术,克服了堆叠局限。另外,SK海力士也将上一代238层NAND闪存的开发平台应用于321层,从而最大限度地减少工艺切换的任何影响,与上一代相比,其生产效率提升了59%。与上一代相比,321层NAND闪存的数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%,数据读取能效也提高了10%以上。
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