应用材料Q3业绩、指引超预期 芯片行业复苏渐行渐近

　　获悉，美国最大的芯片设备制造商应用材料公布2023财年第三季度业绩。数据显示，该公司Q3营收为64.3亿美元，同比下降1.5%，但好于市场预期的61.6亿美元;不包括部分项目的每股收益为1.90美元，好于市场预期的1.73美元。

　　应用材料对当前季度做出了乐观的预测，表明行业低迷可能正在消退。

　　应用材料预计，第四财季营收将达到约65.1亿美元，好于市场预期的58.8亿美元。该公司还预计第四财季不包括部分项目的每股收益为1.82 - 2.18美元，也好于市场预期的1.61美元。

　　应用材料首席执行官Gary Dickerson在中表示，向人工智能计算的转变和互联网连接设备的兴起有助于提振业绩，“使我们能够在2023年持续取得强劲业绩，并使应用材料公司实现可持续的卓越表现。”

　　财报公布后，应用材料盘后上涨2.24%。该股今年以来累计上涨41%。

　　经过三年的强劲订购后，应用材料的芯片制造商客户一直在放慢扩张计划，以应对电子元件市场的供过于求。但应用材料预计，该行业将摆脱短期问题，到本十年末，总营收将加速达到1万亿美元。

　　半导体的应用已经远远超出了计算机行业，越来越多的芯片进入了汽车、工业设备和所谓的物联网产品，比如智能家电和安全系统。

　　Dickerson在与分析师的电话会议上表示:“消费设备、汽车、建筑、工厂和基础设施都变得更加智能、功能更加强大。”

　　随着行业复苏的临近，分析师预计应用材料将在明年下半年恢复营收增长。

　　半导体相关股票一直是投资者的最爱，他们预计这些股票将从人工智能系统的爆炸式增长中受益。对英伟达芯片的需求尤其强劲，帮助该公司的估值突破了1万亿美元大关。

　　但其他领域正在苦苦挣扎。对于应用材料来说，存储芯片制造商的需求一直疲软。应用材料表示，存储芯片客户的支出正处于十多年来的最低水平。

　　应用材料首席财务官Brice Hill在电话会议上表示，应用材料约5%的晶圆厂设备专门用于人工智能市场。相比之下，数据中心芯片的比例为20%，物联网设备的比例为10%至15%。

　　他表示:“如果你认为5%是一个相对较小的数字，我们确实认为它正在迅速增长，并将成为未来的重要工作量。”