摩根士丹利：2030年全球半导体产业市场规模或达1.5万亿美元

时间：2026-05-25 12:01:02

　　消息，摩根士丹利指出，到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的云资本支出依然强劲，摩根士丹利云资本支出追踪器估计，到2026年，云资本支出将接近8110亿美元。研究认为，代理式人工智能产生了不断增长的CPU应用机遇。当AI从推理转向执行时，GPU计算强度随之提升。该机构将基准情景下的编排CPU市场总规模上调至790亿美元，CPU编排技术的市场附加价值预测将达到2380亿美元。

上一篇：2026年5月25日银行间外汇市场人民币汇率中间价返回首页

下一篇：KuCoin槓桿金現貨指數成分將會變更

热点推荐

1 KuCoin槓桿金現貨指數成分將會變更

消息，KuCoin宣布将于2026年5月27日08:00变更其槓桿金现货指数的某些成分，具体将移除Bitget的b...

2 摩根士丹利：2030年全球半导体产业市场规

消息，摩根士丹利指出，到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智...

3 2026年5月25日银行间外汇市场人民币汇率中

消息，2026年5月25日银行间外汇市场人民币汇率中间价如下：美元/人民币报6.8318，下调55点欧元...

4 中东和平协议前景升温，澳元亚市走高

消息，分析师表示，中东和平协议前景升温，受此提振，澳元兑美元在亚洲时段上涨。西太平...

5 京东方珠海晶芯Mini LED生产线全部达产后