SK 海力士将优先代工 8 英寸晶圆，将采购更多

时间：2021-05-01 16:46:48

　　根据外媒TheElec消息，SK海力士宣布将重点放在8英寸晶圆的代工生产上，未来将进一步扩大产能。由于目前全球芯片短缺的状况一直持续，芯片交货时间明显加长，因此海力士将原定于2022年的投资计划提前至2021年下半年，以保证芯片供应。该公司在电话会议上表示，正在审查现有8英寸晶圆代工厂的生产计划，但并没有计划扩大12英寸晶圆的生产。SK海力士还表示，计划将其全资子公司SKHynixSystemIC的生产转移至中国来降低成本，该工厂专注于8英寸晶圆的加工。此外，SK海力士计划今年使用极紫外光（EUV）工艺生产第四代1a纳米DRAM内存芯片，后续将把EUV工艺扩展到1b、1c纳米的DRAM制造。还了解到，该公司已近宣布与光刻机制造商ASML达成合作，以便在未来几年稳定供应EUV光刻机。SK海力士还成立了专门的EUV团队，以便尽快将这种工艺应用到生产缓解。这家公司预测，2021年全球对DRAM以及NAND存储芯片的需求将分别增长20%和30%左右。

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