三星电子或将分拆晶圆代工业务，利益冲突问题成关键

　　据业内人士5月22日透露，三星电子半导体部门内部晶圆代工业务分拆的可能性再次引发关注。这一讨论源于客户公司对利益冲突问题的持续担忧。三星设备解决方案（DS）部门同时运营半导体设计和生产，这种模式让苹果、英伟达和高通等设计公司担心，其外包给三星代工的项目可能存在技术泄露风险。

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