SK海力士向韩华Semitech与韩美半导体采购TCB设备

　　据韩媒ET News报道，SK海力士近期分别向韩华Semitech和韩美半导体下达了热压键合机（TCB）设备订单，此举被解读为SK海力士正在积极扩充高带宽存储器（HBM）的生产能力。

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