亚洲晶圆厂加码AI应用，贝思半导体订单量攀升

　　据媒体报道，4月23日，先进封装设备供应商贝思半导体（BESI）透露，由于亚洲晶圆代工厂对AI相关数据中心应用产品的需求增加，其第一季度订单量实现增长。

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