传台积电亚利桑那州新厂提前量产，引入先进封装技术

时间：2025-04-16 13:57:35

　　据台媒《经济日报》报道，为应对美国特朗普政府可能出台的半导体关税政策，美国芯片厂商扩大了本地化供应链需求，台积电也因此加快了“美国制造”的步伐。最新消息显示，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂的量产时间将提前一年，并计划引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP）技术，以满足客户对在美制造芯片的需求，同时提升供应链弹性。

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