据悉，由于高带宽存储器（HBM）订单激增，SK海力士（SK Hynix）正加速扩产。原本计划于12月进行的清州M15X厂设备搬入，现提前至10月展开，相关业者已进入紧急状态。
SK海力士原计划在M15X厂建立每月约3.2万片（12寸晶圆基准）的产能规模，但目前已确定将进一步扩产。具体扩产规模或将于4月确定，业界推测产能可能增至每月5.5万至6万片。
清州M15X厂是SK海力士的新DRAM生产基地，主要生产用于HBM3E核心晶粒的1b DRAM。随着设备搬入时间提前，SK海力士扩大产能的态势愈发明显。
SK海力士加速扩产的主要原因是，从2025年起，该公司从博通（Broadcom）获得了大量HBM订单，预计从2025年第三季度开始正式量产。此外，NVIDIA CEO黄仁勋也要求SK海力士提前供货HBM，进一步推动了扩产计划。
尽管设备供应商因订单增加而业绩有望提升，但由于交付期限提前2个月，他们不得不进入紧急加班状态，以确保如期交货。
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