2024年Q4全球晶圆代工成绩出炉，台积电稳坐头把交椅

　　研调机构 TrendForce 于 3月10 日发布数据显示，2024 年第四季度全球晶圆代工产业发展态势呈现两极分化。受益于 AI 服务器等新兴应用领域的快速增长，以及新款旗舰智能手机处理器和 PC 新平台备货周期的延续，先进制程带动高价晶圆出货量增加，成功抵消了成熟制程需求放缓带来的不利影响。前十大晶圆代工业者的合计营收相比上一季度增长近 10%，达到 384.8 亿美元，再创新高，其中台积电凭借 67% 的市占率稳居行业龙头地位。

　　随着美国特朗普新政府上台，新关税政策逐渐在晶圆代工产业产生影响。2024 年第四季度，因电视、PC、笔电等产品提前出货至美国的需求，相关追加急单投片的情况一直延续到 2025 年第一季度。同时，中国大陆自 2023 年下半年推行的以旧换新补贴政策，刺激了上游客户提前采购并补充库存。而且市场对台积电 AI 相关芯片、先进封装的需求持续强劲，所以即便第一季度通常是行业淡季，晶圆代工营收也只会出现小幅度下滑。

　　具体来看 2024 年第四季度各主要晶圆代工业绩：台积电得益于智能手机、高性能计算（HPC）新品出货的持续推动，晶圆出货量环比增长，营收增长至 268.5 亿美元，以绝对优势占据榜首。

　　三星在第四季度的表现则不尽如人意，虽然先进制程新客户投片带来了一定收入，但难以弥补主要客户投片转单造成的损失，营收环比微降 1.4%，为 32.6 亿美元，市占率为 8.1%，位居第二。

　　中芯国际（0981 - HK）在 2024 年第四季度受客户库存调整影响，晶圆出货量环比有所下降。不过，12 英寸新增产能的投入使用，优化了产品组合，使得平均售价（ASP）环比上升。两者相互抵消后，营收仍环比增长 1.7%，达到 22 亿美元，市占率 5.5%，排名第三。

　　联电（2303 - TW）（UMC - US）第四季度因客户提前备货，产能利用率和出货情况均好于预期，一定程度上缓解了售价下滑带来的冲击，营收仅环比下降 0.3%，为 18.7 亿美元，市占排名第四。